北京国丹医院

原标题：“新一轮产业升级，全球进入第三代半导体期间“ 来源：收藏

随着物联网，大数据和人工智能驱动的新计算期间的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也越发严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始渐渐受到市场的器重，国际上已形成完备的笼罩质料，器件，模块和应用等环节的产业链。全球新一轮的产业升级已经开始，正在渐渐进入第三代半导体期间。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202009/417851.htm

碳化硅，作为发展的最成熟的第三代半导体质料，其宽禁带，高临界击穿电场等上风，是制造高压高温功率半导体器件的优质半导体质料。已在智能电网，轨道交通，新能源，开关电源等领域得到了应用，展现出了优良的性子和辽阔的发展远景。

海内的碳化硅半导体企业如天科合达，山东天岳，瀚天天成，东莞天域以及中国电科55所，中车期间，杨杰科技等也在碳化硅半导体质料及器件制造方面连续的取得了一些进展，天下范围也陆续有相干的项目落地，远景可期。

然而目前，海内碳化硅产业发展的痛点照旧在产业上游晶圆供应不足，SiC质料成本偏高，装备主要依赖入口，前期投入大等问题，这使得SiC器件目前的市场渗出率照旧较低。碳化硅行业领军企业安森美半导体表示：SiC晶圆生产工艺的改进是降低SiC功率器件成本的根本要领。

第五届国际碳质料大会---碳化硅半导体论坛将针对新期间下碳化硅半导体行业如何创新突破，晶圆制造工艺装备、产业发展趋势，功率器件的设计与优化等偏向，约请来自高校，企业，研究机构的专家学者做相干陈诉，干货满满，为碳化硅产业提供优质的解决方案，解析碳化硅器件应用偏向及发展趋势，促进产业发展。

另有产业展览会，项目路演，海报展示，圆桌讨论等同期活动，全方面实现碳化硅半导体行业的产学研联合，为产业链上下游反馈提供平台。

时间：2020.11.17—11.20

所在：上海跨国采购会展中心

主理单元：DT新质料

协办单元：中关村天合宽禁带半导体技能创新同盟

承办单元： 宁波德泰中研信息科技有限公司

话题：1. 全球半导体产业的新变局新形势

2. SiC半导体质料、器件市场

3. 4寸、6寸 SiC晶圆国产化及更大尺寸衬底制备技能

4. SiC单晶加工装备的研究和发展现状

5. SiC PVT长晶技能&HTCVD法的现状和发展

6. SiC外延片生长、生产要领

7. 外延质料加工装备的自主研发进程

8. 先进制造技能的研究进展，eg: 光刻，薄膜沉积，离子注入等

9. SiC MOSFET器件技能方面的最新研究进展

10. 碳化硅功率器件设计及集成技能

11. 5G+碳化硅半导体应用偏向及趋势

12. 碳化硅在新能源汽车/太阳能光伏/轨道交通等领域应用技能路线和发展远景

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